IPA干燥机

应用领域：         适用于半导体衬底材料清洗及晶圆湿法工艺制程后的干燥

设备类型：         IPA干燥机

晶圆尺寸：         100mm～300mm

作业方式：         全自动

典型工艺：         纯水+IPA+热氮干燥

设备配置：         防爆IPA储液罐

                         可调速升降机械手臂

                         不锈钢氮气加热器

                         水电阻率检测

                         除静电装置

                         水枪/气枪

                         安全联锁

                         支持SECS/GEM通讯协议

                         触摸屏人机操作中文界面

工艺指标：         颗粒控制能力，增加值<30颗@0.12微米

                         每片架IPA 消耗量<80ml

可靠性能：         Uptime≥95%

                         MTBF≥600 hours

                         MTTR≤3 hours