晶圆甩干机

应用领域：         适用于半导体衬底材料清洗及晶圆湿法工艺制程后的干燥

设备类型：         立式旋转甩干机

晶圆尺寸：         100mm～200mm

作业方式：          全自动

设备配置：         立式单桶/双桶

                         转速3003000转/分钟

                         氮气密封

                         伺服马达控制

                         水电阻率检测

                         氮气加热

                         除静电装置

                         安全联锁

                         支持SECS/GEM通讯协议

工艺指标：         颗粒控制能力，增加值<30颗@0.2微米

可靠性能：         Uptime≥95%

                         MTBF≥600 hours

                         MTTR≤3 hours