片架片盒清洗机

应用领域：         适用于半导体晶圆片架片盒清洗

设备类型：         工装清洗

晶圆尺寸：         100mm～200mm

作业方式：         手动、半自动、全自动

                         干进湿出、干进干出

典型工艺：         活性剂清洗

                         纯水喷淋

可靠性能：         Uptime≥95%

                         MTBF≥600 hours

                         MTTR≤3 hours

设备配置：         化学药液集中供液

                         自动配液

                         循环、过滤

                         自动温度控制

                         超温保护，漏液监控

                         氮气干燥或旋转干燥

                         支持SECS/GEM通讯协议