湿法去胶机
Wet Degumming Machine
应用领域： 湿法去胶，适用于半导体晶圆湿法去胶工艺
设备类型： Wet bench,Cassettetype & Cassettelesstype
晶圆尺寸： 100mm～300mm
作业方式： 手动、半自动、全自动、干进湿出、干进干出
典型工艺： H2SO4+H2O2
EKC
NMP
工艺指标： 颗粒控制能力，增加值<30颗@0.09微米金属离子<5E9 atoms/cm²
设备配置： 化学药液集中供液自动配液、补液、换液循环、过滤
化学药液回收自动温度控制、流量控制及压力控制
超温保护，漏液监控旋转干燥或马兰戈尼IPA干燥
支持SECS/GEM通讯协议
可靠性能： Uptime≥95%
MTBF≥400 hours
MTTR≤3 hours
