湿法腐蚀机

应用领域：         介质腐蚀，适用于半导体晶圆湿法腐蚀工艺

设备类型：         Wet bench,Cassette-type & Cassetteless-type

晶圆尺寸：         100mm~300mm

作业方式：         手动、半自动、全自动

                         干进湿出、干进干出

典型工艺：         SiO₂                            SiN

                         Poly                             AL

                         Ti/Ni/Ag/Au/Cu             Si Backside(Mixed Acid/NaOH/KOH)

工艺指标：         均匀性，片内<5%,片间<5%,批间<5%

                         颗粒控制能力，增加值<30颗@0.09微米

                         金属离子<5E9 atoms/cm²

设备配置：         化学药液集中供液

                         自动配液、补液、换液

                         循环、过滤

                         化学药液回收

                         自动温度控制、浓度控制、流量控制及压力控制

                         超温保护，漏液监控

                         旋转干燥或马兰戈尼IPA干燥

                         支持SECS/GEM通讯协议

可靠性能：         Uptime≥95%               MTBF≥400 hours

                         MTTR≤3 hours