RCA 清洗机

  应用领域：         RCA 清洗，适用于半导体衬底材料清洗及晶圆工艺制程清洗

设备类型：         Wet bench,Cassettetype&Cassettelesstype

晶圆尺寸：         100mm～300mm

作业方式：         手动、半自动、全自动

                         干进湿出、干进干出

典型工艺：         SC1(NH₃·H₂O+H₂O₂+H₂O)

                         SC2(HCL+H₂O₂+H₂O)

                         SC3(H₂SO₄+H₂O₂+H₂O)

                         DHF(HF+H₂O)

工艺指标：         颗粒控制能力，增加值<30颗@0.09微米

                         金属离子<5E9 atoms/cm²

设备配置：         化学药液集中供液

                         自动配液、补液、换液

                         循环、过滤

                         兆声、超声

                         化学药液回收

                         自动温度控制、浓度控制、流量控制及压力控制

                         超温保护，漏液监控

                         旋转干燥或马兰戈尼IPA 干燥

                         支持SECS/GEM通讯协议

可靠性能：         Uptime≥95%

                         MTBF≥400 hours

                         MTTR≤3 hours